Der 3D-IC-Markt: Die nächste Dimension der Elektronik
Die Elektronikwelt befindet sich in einem ständigen Streben nach mehr Leistung, geringerem Energieverbrauch und kleineren Bauformen. Während traditionelle, zweidimensionale (2D) integrierte Schaltungen (ICs) an ihre physikalischen Grenzen stoßen, revolutioniert eine Technologie den Halbleitermarkt: der 3D Integrated Circuit, die dreidimensionale integrierte Schaltung.
Was sind 3D-ICs?
Im Gegensatz zu herkömmlichen Chips, bei denen alle Komponenten nebeneinander auf einer einzigen Siliziumschicht angeordnet sind, stapeln 3D-ICs mehrere Halbleiter-Chips übereinander. Diese Schichten sind durch winzige vertikale Verbindungen, sogenannte Through-Silicon Vias (TSVs), miteinander verbunden. Man kann sich das wie einen Mikro-Wolkenkratzer vorstellen, der Funktionalität und Leistung auf kleinstem Raum bündelt.